柔性電路板和裝配

                          柔性電路板

                          單層和多層

                          單層和多層

                          ? 粘合劑和無膠材料

                          ? 超薄介電材料

                          ? 薄銅(5μm,9μm,12μm及以上)

                          ? 靜動態彎曲

                          ? 信號完整性和高頻

                          ? 通過互連(微小孔/盲孔/埋孔)

                          ? 高密度互連特性

                          ? 單層到多層結構

                          柔性電路板裝配

                          單層和多層組裝

                          單層和多層組裝

                          ? FPC高密度元器件組裝

                          ? 焊料附著芯片(01005 及以上)

                          ? TSOP, QFP, QFN, LCC, LGA, FBGA等焊料附著

                          ? 與ACF焊接在一起的細小IC芯片

                          ? 柔性連接裸芯片(金絲球焊)

                          ? 特別組件包附件

                          柔性電路板模塊裝配

                          模塊級組裝

                          模塊級組裝

                          ? 將柔性電纜組裝到塑料或金屬框架和外殼

                          ? 定制彎曲和成形

                          ? 專業組件

                          ? 線路內部和功能測試

                          ? LCD模塊、攝像機模塊、觸摸模塊等


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